特性
| 產(chǎn)品料號(hào) | E-2369BT |
|---|---|
| 小分類 | 片式元器件用鈀銀內(nèi)電極漿料 |
| 固含量 （%） | 60.0±0.5 |
| 粘 度* （Pa·S） | 15.5~18.5 |
| 細(xì)度um（第二刻線/90%） | ≤6.0μm/5.0μm |
| 適用性 | C0G瓷料，0603以上規(guī)格MLCC產(chǎn)品 |
| 金屬比例(%)(Ag/Pd) | 70/30 |
E-2369BT
華高科LOGO-0521無(wú)R.png)
| 產(chǎn)品料號(hào) | E-2369BT |
|---|---|
| 小分類 | 片式元器件用鈀銀內(nèi)電極漿料 |
| 固含量 （%） | 60.0±0.5 |
| 粘 度* （Pa·S） | 15.5~18.5 |
| 細(xì)度um（第二刻線/90%） | ≤6.0μm/5.0μm |
| 適用性 | C0G瓷料，0603以上規(guī)格MLCC產(chǎn)品 |
| 金屬比例(%)(Ag/Pd) | 70/30 |