貴金屬粉體主要應(yīng)用于電子元件電極漿料、導(dǎo)電性漿料、屏蔽材料、薄膜等電子材料的生產(chǎn)與加工
貴金屬粉體主要應(yīng)用于電子元件電極漿料、導(dǎo)電性漿料、屏蔽材料、薄膜等電子材料的生產(chǎn)與加工
| 產(chǎn)品料號 | 小分類 | 振實密度(g/cm3) | 比表面積(m2/g) | 粒度分布 (μm) D10 | 粒度分布 (μm) D50 | 粒度分布 (μm) D90 | 雜質(zhì)總量(ppm) | 說明書/特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6040CP | 超細(xì)鈀粉/鈀銀粉 | 3.0～4.4 | 1.75 ± 0.75 | <1.0 | <2.0 | <4.0 | <500 | |
| 2080CP | 超細(xì)鈀粉/鈀銀粉 | 3.0～4.2 | 1.7 ± 0.5 | <0.8 | <1.25 | <2.5 | <500 | |
| 100CP | 超細(xì)鈀粉/鈀銀粉 | 3.0～4.4 | 2.0 ± 1.0 | <1.2 | <2.5 | <5.0 | <500 | |
| 0595CP | 超細(xì)鈀粉/鈀銀粉 | 2.6～4.2 | 1.6 ± 0.4 | <1.0 | <2.0 | <5.5 | <500 | |
| 4060CP | 超細(xì)鈀粉/鈀銀粉 | 3.0～4.2 | 1.7 ± 0.5 | <0.8 | <1.25 | <2.5 | <500 | |
| 1585CP | 超細(xì)鈀粉/鈀銀粉 | 3.0～4.2 | 1.7 ± 0.5 | <0.8 | <1.25 | <2.5 | <500 | |
| 1090CP | 超細(xì)鈀粉/鈀銀粉 | 3.0～4.2 | 1.7 ± 0.5 | <0.8 | <1.25 | <2.5 | <500 | |
| 3070CP | 超細(xì)鈀粉/鈀銀粉 | 3.4～4.4 | 1.6 ± 0.4 | <0.8 | <1.25 | <2.5 | <500 | |
| SFG-03 | 片狀銀粉 | 1.2～2.2 | 0.8～1.4 | 1.0～5.0 | 4.0～10.0 | 8.0～20.0 | ＜500 | |
| SF1023K | 片狀銀粉 | 2.4～3.4 | 0.5～0.8 | 2.0～4.0 | 5.0～9.0 | 10.0～18.0 | ＜500 | |
| SFG-08C | 片狀銀粉 | 1.5～3.0 | 0.9～1.4 | 0.5～2.0 | 1.0～4.0 | 3.0～8.0 | ＜500 | |
| SF1023D | 片狀銀粉 | 1.0～2.5 | 0.8～1.4 | 1.5～4.0 | 5.0～12.0 | 15.0～25.0 | ＜500 | |
| SF1023L | 片狀銀粉 | 2.4～3.4 | 0.5～0.8 | 1.0～4.0 | 3.0～8.0 | 6.0～16.0 | ＜500 | |
| 00100CP-03 | 球形銀粉 | 3.2～4.4 | 1.0～1.4 | 0.3～0.6 | 0.7～1.3 | 1.2～3.5 | ＜500 | |
| 00100CP-10 | 球形銀粉 | 3.2～4.4 | 0.8～1.2 | 0.3～0.6 | 0.7～1.3 | 1.2～3.5 | ＜500 |
.png)
.png)
